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96 天

Microbump reliability of silicon bridges for chiplets heterogeneous integration

作者
John H. Lau; Ning Liu; Tzyy-Jang Tseng展开收起
作者单位
Unimicron Technology Corporation, Taoyun, Taiwan展开收起
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116 天

Gate-metal-dependent transition of leakage mechanisms in AlGaN/GaN HEMTs under temperature-dependent conditions

作者
Maria Glória Caño de Andrade; Josué Cândido; Eddy Simoen展开收起
作者单位
São Paulo State University (UNESP), Institute of Science and Technology, Av. 3 de Março, n. 511, 18087-180, Sorocaba, Brazil; Ghent University, Belgium; imec Kapeldreef 75, B-3001, Leuven, Belgium展开收起
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223 天

Machine learning approach for accelerated reliability testing of integrated photonics

作者
Lea Chaccour; Kristif Prifti; Ben Hasenson; Dzmitry Pustakhod; Sylwester Latkowski展开收起
作者单位
Photonics Integration Technology Center (PITC), Eindhoven University of Technology (TU/e), De Groene Loper 19, Eindhoven, 5612 AP, The Netherlands; Photonic Integration Group, Eindhoven University of Technology (TU/e), De Groene Loper 19, Eindhoven, 5612 AP, The Netherlands; VTEC Lasers & Sensors, Torenallee 20, Eindhoven, 5617 BC, The Netherlands展开收起
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62 天

Accelerated electro-thermo-mechanical co-simulation of power modules using reduced-order modeling and neural network-based field reconstruction

作者
Célestin Ott; Gaëtan Perez; Pierre Perichon; Raphaël Morvillier; Romain Gwoziecki展开收起
作者单位
Université Grenoble Alpes, CEA, Leti, F-38000 Grenoble, France展开收起
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60 天

Innovative FA hardware solution to enable system-level debug of 3D ICs

作者
Lesly Endrinal; Jehan Saujauddin; YuanChung Ho; Dilbagh Singh; Sasi Sekaran Sundaresan; Vinod Kumar Kakumanu; Jessen Gonzalez; Willem D. van Driel; G.Q. Zhang展开收起
作者单位
Google LLC, 6420 Sequence Drive, San Diego, CA, 92126, United States of America; Google LLC, 2015 Stierlin Ct, Mountain View, CA, 94043, United States of America; Department of Microelectronics, Delft University of Technology, the Netherlands展开收起
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181 天

Modeling moisture effects on Time-Dependent Dielectric Breakdown in galvanic isolators based on polymeric dielectrics

作者
Jurij L. Mazzola; Gabriele L. Scarpiello; Matteo Greatti; Tarundeep Singh; Francesco Guzzi; Fabrizio Speroni; Marco Salina; Donata Asnaghi; Michele Lauria; Dario Paci; Vincenzo Marano; Alessandro S. Spinelli; Christian Monzio Compagnoni; Gerardo Malavena展开收起
作者单位
Dipartimento di Elettronica, Informazione e Bioingegneria, via Golgi 42, 20133, Milano, Italy; STMicroelectronics, via Tolomeo 1, 20007, Cornaredo (MI), Italy; STMicroelectronics, via Camillo Olivetti 2, 20864, Agrate Brianza (MI), Italy展开收起
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