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工程技术
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Paper Review Records
全部论文审稿周期
3 篇有效样本 · 按发表日期由新到旧排列
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56
天
Suppressing Hexagonal Defects in Ex Situ Remote Plasma Dry Etch Processing
作者Kangjian Cheng; Jingyan Huang; Wen Siang Lew
作者单位1. School of Physical and Mathematical Sciences, Nanyang Technological University, Jurong West, Singapore; 2. GlobalFoundries Singapore Pte. Ltd., Jurong West, Singapore
154
天
96
天
Bipolar Transistor Test Structures for Extracting Minority Carrier Lifetime in IGBTs
作者Kiyoshi Takeuchi; Munetoshi Fukui; Takuya Saraya; Kazuo Itou; Toshihiko Takakura; Shinichi Suzuki; Yohichiroh Numasawa; Naoyuki Shigyo; Kuniyuki Kakushima; Takuya Hoshii; Kazuyoshi Furukawa; Masahiro Watanabe; Hitoshi Wakabayashi; Kazuo Tsutsui; Hiroshi Iwai; Atsushi Ogura; Wataru Saito; Shin-Ichi Nishizawa; Masanori Tsukuda; Ichiro Omura; Hiromichi Ohashi; Toshiro Hiramoto
作者单位1. Institute of Industrial Science, The University of Tokyo; 2. Meiji University; 3. Tokyo Institute of Technology; 4. Research Institute for Applied Mechanics, Kyushu University; 5. Kyushu Institute of Technology
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- 《融合机器学习与生命周期评价的城市污水处理碳排放预测与优化》
样本口径2026 年最近 5 篇有效论文样本
平均审稿96.4 天
中位数77 天