期刊审稿周期图谱
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Review Cycle Records

JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING

ASME International 非OA 2026新锐 4区2025中科院 4区 已尝试无公开周期 完整样本 5 篇 平均 117.2 天

JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING已收录5篇完整论文周期样本,平均审稿117.2 天,中位审稿115 天。2025中科院4区,非OA,2025发文量46。页面含论文收到日期、录用日期、PDF、DOI和出版社网页溯源入口。

117.2平均天数
115中位天数
81最短天数
169最长天数
5最新论文
462025发文量

Latest Papers

最新发表论文审稿周期

审稿天数=录用日期-收到日期;保留 PDF/DOI/网页源链接

115

Server-Level Demonstration of Package-Integrated, Two-Phase Jet Impingement Cooling on AI Chipsets

PDF源文件 DOI 网页
125

Novel Method For Power Consumption-Based Temperature Sensing In Soc Device.

PDF源文件 DOI 网页